Elektron avadanlıq işləyərkən istilik əmələ gətirir.İstiliyin avadanlıqdan kənarda aparılması asan deyil, bu da elektron avadanlığın daxili temperaturunun sürətlə artmasına səbəb olur.Həmişə yüksək temperatur mühiti varsa, elektron avadanlıqların performansı pozulacaq və xidmət müddəti azalacaq.Bu artıq istiliyi xaricə yönəldin.
Elektron avadanlıqların istilik yayılmasının müalicəsinə gəldikdə, əsas PCB dövrə lövhəsinin istilik yayılmasının müalicəsi sistemidir.PCB dövrə lövhəsi elektron komponentlərin dəstəyi və elektron komponentlərin elektrik əlaqəsi üçün daşıyıcıdır.Elm və texnologiyanın inkişafı ilə elektron avadanlıq da yüksək inteqrasiya və miniatürləşdirmə istiqamətində inkişaf edir.Aydındır ki, yalnız PCB dövrə lövhəsinin səthi istilik yayılmasına etibar etmək kifayət deyil.
PCB cari lövhəsinin mövqeyini dizayn edərkən, məhsul mühəndisi çox şey nəzərə alacaq, məsələn, hava axdıqda, daha az müqavimətlə sonuna qədər axacaq və hər cür enerji istehlakı elektron komponentləri kənarları və ya küncləri quraşdırmaqdan çəkinməlidir, istiliyin vaxtında xaricə ötürülməsinin qarşısını almaq üçün.Kosmik dizaynla yanaşı, yüksək güclü elektron komponentlər üçün soyuducu komponentlər quraşdırmaq lazımdır.
İstilik keçirici boşluq doldurma materialı daha peşəkar interfeys boşluğunu dolduran istilik keçirici materialdır.İki hamar və düz təyyarə bir-biri ilə təmasda olduqda, hələ də bəzi boşluqlar var.Boşluqdakı hava istilik keçirmə sürətinə mane olacaq, buna görə də istilik keçirici boşluq doldurucu material radiatorda doldurulacaq.İstilik mənbəyi və istilik mənbəyi arasında, boşluqdakı havanı çıxarın və interfeyslə əlaqə istilik müqavimətini azaldın, bununla da radiatora istilik keçirmə sürətini artırın və bununla da PCB dövrə lövhəsinin temperaturunu azaldın.
Göndərmə vaxtı: 21 avqust 2023-cü il