Məlumat mərkəzlərindəki serverlər və açarlar hazırda istilik yayılması üçün havanın soyudulması, mayenin soyudulması və s.Faktiki sınaqlarda serverin əsas istilik yayılması komponenti CPU-dur.Hava soyutma və ya maye soyutma ilə yanaşı, uyğun bir termal interfeys materialının seçilməsi istilik yayılmasına kömək edə bilər və bütün istilik idarəetmə bağlantısının istilik müqavimətini azalda bilər.
İstilik interfeysi materialları üçün yüksək istilik keçiriciliyinin əhəmiyyəti öz-özünə aydındır və istilik həllinin qəbul edilməsinin əsas məqsədi prosessordan istilik qəbuledicisinə sürətli istilik köçürməsinə nail olmaq üçün istilik müqavimətini azaltmaqdır.
Termal interfeys materialları arasında termal yağ və faza dəyişdirmə materialları termal yastıqlara nisbətən daha yaxşı boşluq doldurma qabiliyyətinə (interfasial islatma qabiliyyətinə) malikdir və çox nazik bir yapışan təbəqə əldə edir və bununla da daha aşağı istilik müqavimətini təmin edir.Bununla belə, termal yağ zamanla yerindən çıxmağa və ya xaric olmağa meyllidir, nəticədə doldurucu itkisi və istilik yayılması sabitliyinin itirilməsi ilə nəticələnir.
Faza dəyişikliyi materialları otaq temperaturunda bərk qalır və yalnız müəyyən edilmiş temperatura çatdıqda əriyərək elektron cihazları 125°C-ə qədər sabit qoruma təmin edir.Bundan əlavə, bəzi faza dəyişikliyi materialı formulaları da elektrik izolyasiya funksiyalarına nail ola bilər.Eyni zamanda, faza dəyişikliyi materialı faza keçid temperaturundan aşağı bərk vəziyyətə qayıtdıqda, o, xaric edilməkdən qaça bilər və cihazın ömrü boyu daha yaxşı sabitliyə malikdir.
Göndərmə vaxtı: 30 oktyabr 2023-cü il